根据《国务院关于修改（建设项目）竣工环境保护管理条例》（国务院令第682号）、环保部《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》（国环规环评【2017】4号）等文件，现将半导体封装研发项目(补充验收1台铜硅抛光一体机)验收公示如下：
项目名称：半导体封装研发项目(补充验收1台铜硅抛光一体机)
建设单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
公示内容：建设项目竣工验收报告、专家及验收自主意见
公示时间：2019年6月20日—2019年7月19日
公示期间：对上诉公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人需署真实姓名，单位须加盖公章。
联系人：薛明
联系电话：13951568906
地址：无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
